350nm ASICの設計・発注

ASIC 350nmプロセス

ASICの350nmプロセスを選ぶ条件
5V・高耐圧・混載回路の見極め方

350nm(0.35µm)を指定してASICを検討するなら、まず「350nmのどのプロセスか」を確認します。5Vインターフェース向けゲートアレイ、アナログ・デジタル混載、高耐圧素子を持つプロセスは、同じノード名でもそのまま代替できません。

結論:必要な回路方式と電圧条件から候補を絞る

350nmの適否は、ノード名だけでは決まりません。最初に必要な入出力電圧、耐圧、アナログ機能、デジタル規模を整理し、対応する素子・設計資産・量産条件を候補プロセスごとに確認します。

  1. 5Vインターフェースが必要なのか、5V単一電源が必要なのか
  2. 高耐圧素子とアナログ・デジタル回路をどこまで集積するのか
  3. 必要なライブラリ・IPを使い、試作から量産まで進められるのか

350nmは一種類のプロセスではない

公開されている仕様を比べると、同じ0.35µmでも狙う回路が異なります。次の数値や機能は、それぞれの製品・プロセスに限った情報です。

公開例 掲載されている仕様 選定時の読み方
セイコーエプソン「S1L50000」 5Vインターフェース対応の0.35µm CMOSゲートアレイ。掲載ステータスはMP 既存基板の5V系と論理回路の置き換えを検討する入口。5V単一電源対応の「S1L5V000」とは別系列
ams OSRAM「C35」「H35」 C35はデジタル・ミックスドシグナルCMOS。H35は最大120Vの動作条件を対象とする高耐圧CMOS 混載回路と高耐圧回路では、同じメーカー内でも候補プロセスが分かれる
onsemi「I3T80」 3.3Vのデジタル・アナログ動作と、最大80Vの高耐圧素子を持つ0.35µmプロセス 高耐圧素子の定格を、ロジック全体の電源電圧と混同しない

参照:セイコーエプソン「ゲートアレイ」、ams OSRAM「Technology portfolio」、onsemi「I3T80」

250nm・180nmとの比較では、維持する仕様を先に決める

350nmを候補にする理由が既存の5Vインターフェースなら、周辺回路を変更できるかが判断の境目です。セイコーエプソンの公開仕様では、0.35µmの「S1L50000」が5Vインターフェースに対応します。一方、0.25µmの「S1L60000」に記載されたI/OレベルはCMOS、LVTTL、PCI-3.3Vです。

これは両シリーズの仕様比較です。350nm全般が250nmより高い電圧を扱えるという意味ではありません。また、5Vインターフェース対応を5V単一電源対応と混同せず、電源構成もシリーズ単位で確認します。

高耐圧が必要な案件では、ロジックの動作電圧とは分けて、必要な端子電圧、素子の種類、保護回路、アナログ性能を確認します。デジタル回路の規模や速度が選定を左右するなら、350nmに固執せず、250nm・180nmも同じ要求仕様で比較してください。設計用ライブラリや対応ツールもシリーズごとに異なります。

比較先へ同じ条件を渡す

ノードだけを指定した見積もりでは、候補ごとの前提がそろいません。変更できない電圧・端子・性能と、代替を許容できる条件を分けて提示します。

参照:セイコーエプソン「ゲートアレイ」、セイコーエプソン「ASICの設計・開発」

耐放射線などの特殊条件は、ノード名から判断しない

研究用途の350nm ASIC事例が検索結果にあっても、350nmで製造すれば耐放射線性が得られるわけではありません。ESAが公開する350nm SiGe BiCMOSのASIC事例では、耐放射線を考慮した設計を適用し、TID・SEL試験で確認しています。

特殊環境向けの開発では、採用ノードに加えて、適用した設計手法と試験条件まで確認します。

参照:ESA掲載「Radiation-Hardening-By-Design for the Warm Front-End Electronics」

初回相談では、350nm指定の理由まで伝える

350nmを必須条件とするのか、5V互換や高耐圧といった要求を満たすための仮説なのかを分けて伝えます。候補会社には、次の条件を同じ書式で共有してください。

  • 入出力電圧と、5Vインターフェース・5V単一電源のどちらが必要か
  • 必要な耐圧とアナログ性能
  • デジタル回路の規模、流用したいIPや設計データ
  • 既存基板・端子配置・パッケージの変更可否
  • 試作・量産の予定数量と量産時期

採用できるプロセス、利用可能な素子・IP、設計・試作・量産の対応範囲を回答してもらえば、350nmを維持すべきか、別ノードも候補になるかを比較できます。

目的別
ASICメーカー3選

用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。

ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

汎用アナログ信号
への対応力なら
ジェピコ・セミコンダクター
ジェピコ・セミコンダクター公式HP
引用元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP
https://www.jepico-semiconductor.co.jp/
対応可能なプロセスノード

500nm/350nm/250nm/180nm

ASIC開発実績

OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

など
おすすめの理由
  • 信号処理で多数の開発実績あり※1。無電源環境下で動作する低電力のミックスドシグナルIC等、難易度の高い仕様も、自社製品に合わせて実現しやすい
  • ファブレスメーカーとして、ウェハ製造~IC量産出荷まで一貫した品質保証が可能。デリバリ面でも安定した供給体制を構築している。
画像やAI処理などの
先端SoCへの対応力なら
ソシオネクスト
ソシオネクスト公式HP
引用元:ソシオネクスト公式HP
https://www.socionext.com/jp/
対応可能なプロセスノード

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm

ASIC開発実績

TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

など
おすすめの理由
  • RF通信向けソリューションの実績あり。低消費電力RF設計技術を活かし、カスタムSoCの省電力化を提案。
  • AI処理に対応したSoCを設計。Google Quantum AIと量子制御チップを共同開発※2するなど、先端領域への技術展開を強化。
光通信ネットワーク
への対応力なら
メガチップス
メガチップス公式HP
引用元:メガチップス公式HP
https://www.megachips.co.jp/product/asics/
対応可能なプロセスノード

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)

ASIC開発実績

PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)

など
おすすめの理由
  • PON向けバーストモードCDR/SerDes技術で15年以上の開発実績※3(2025年8月調査時点)を有し、上り信号を安定化
  • 5G RU FPGAからASICへの変換により、システム性能を損なうことなく消費電力を最大55%削減※4し、低コスト化を実現

※1参照元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)

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