カスタムICの開発事例

CUSTOM IC DEVELOPMENT CASES

カスタムIC開発事例|
用途・機能・設計ポイントを比較

カスタムICの相談先を選ぶときは、用途名だけでなく、もとの回路構成、 1チップに集積した機能、公開されている設計条件まで確認することが大切です。

カスタムIC開発事例を見るときの結論

自社案件に近い事例かどうかは、「対象・用途」「もとの構成・課題」 「集積した機能」「設計条件」「評価・量産情報」の5点で判断します。

事例ページには、用途だけを紹介するものもあれば、回路機能や数値条件まで 掲載するものもあります。公開情報がない項目は推測で補わず、 「公式ページに記載なし」と明記しています。

カスタムIC開発事例

CASE 01

OA機器向けセンサー信号処理IC|ジェピコ・セミコンダクター

OA機器向けセンサー信号処理IC|ジェピコ・セミコンダクターの事例
※画像引用元URL:ジェピコ・セミコンダクター公式サイト(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/development-case/)
対象・用途
OA機器向けのセンサー信号処理です。
もとの構成・課題
センサードライバと計測回路を1チップに集積し、センサー駆動と計測の タイミング、ゲインを細かく制御する構成です。
集積した機能
センサードライバ、計装アンプ、半波整流、ピークホールド、 タイミング回路、オフセット調整です。
設計条件
1.0µm以上のプロセスノード。低ノイズ入力バイポーラトランジスタと 40V以上の高耐圧に対応しています。
評価・量産で確認できる点
公式ページに記載なし。
参照元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/development-case/

CASE 02

産業機器向け複数センサー駆動IC|ジェピコ・セミコンダクター

産業機器向け複数センサー駆動IC|ジェピコ・セミコンダクターの事例
※画像引用元URL:ジェピコ・セミコンダクター公式サイト(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/development-case/)
対象・用途
産業機器向けの複数センサー駆動です。
もとの構成・課題
アナログ信号処理、オフセット調整、デジタル変換、データ処理を 集積した事例です。同社は、後段MPUの処理を軽減し、 システム性能の向上につながると説明しています。
集積した機能
~1Mゲートのロジック、SRAM/PROM、高速10bit ADC、10bit DACです。
設計条件
0.18µm以下のプロセスノードです。
評価・量産で確認できる点
公式ページに記載なし。
参照元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/development-case/

CASE 03

SerDes+User Logic|ザインエレクトロニクス

SerDes+User Logic|ザインエレクトロニクスの事例
※画像引用元URL:ザインエレクトロニクス公式サイト(https://www.thine.co.jp/custom-ic/high-speed-interface.html)
対象・用途
具体的な製品用途・業界は公式ページに記載なし。
もとの構成・課題
公式ページに記載なし。
集積した機能
SerDesとUser Logicの組み合わせです。
設計条件
入出力インターフェースの伝送規格を変更・選択できます。 データレート、レーン数、プロセスノードは公式ページに記載なし。
評価・量産で確認できる点
公式ページに記載なし。
参照元:ザインエレクトロニクス公式HP(https://www.thine.co.jp/custom-ic/high-speed-interface.html

CASE 04

ほこりセンサIC|YITOAマイクロテクノロジー

ほこりセンサICの構成図
※画像引用元URL:YITOAマイクロテクノロジー公式サイト(https://www.micro-technology.co.jp/ja/custom/)
対象・用途
ほこりセンサです。
もとの構成・課題
ディスクリート部品で構成していた既存製品をIC化した事例です。
集積した機能
フォトダイオード、I-V変換、DC/ACゲイン調整、I2C、 Power On Reset、CLK、オプションEEPROMです。
設計条件
同社は、旧製品と同じ特性であると説明しています。 プロセスノードとパッケージは公式ページに記載なし。
評価・量産で確認できる点
同社は、評価への協力、部品数の削減、 旧製品より低価格であることを説明しています。
参照元:YITOAマイクロテクノロジー公式HP(https://www.micro-technology.co.jp/ja/custom/

CASE 05

LCDドライバIC|YITOAマイクロテクノロジー

LCDドライバICの構成図
※画像引用元URL:YITOAマイクロテクノロジー公式サイト(https://www.asic-navi.com/case-study/custom-ic.html)
対象・用途
LCDドライバです。
もとの構成・課題
映像制御信号出力とタイミング制御出力を1チップに集積した事例です。
集積した機能
mini-LVDS入力、パネル基準電圧、タイミング信号生成、 レベルシフト、SIF/I2C/SPIです。
設計条件
プロセスノードとパッケージは公式ページに記載なし。
評価・量産で確認できる点
公式ページに記載なし。
参照元:YITOAマイクロテクノロジー公式HP(https://www.micro-technology.co.jp/ja/custom/

CASE 06

LDO設計例|内藤電誠工業 LSI設計事業部

Pch MOSFETとBGRを用いたLDOの構成図
※画像引用元URL:内藤電誠工業公式サイト(https://www.lsi.ndk-grp.co.jp/works/power-ic/)
対象・用途
LDOです。具体的な搭載製品・業界は公式ページに記載なし。
もとの構成・課題
Pch MOSFETとBGRを用いたLDOの設計例です。
集積した機能
過電流、過電圧、過熱、短絡電流、突入電流、 逆接続の各保護機能です。
設計条件
公式ページに掲載された設計例の条件です。入力2.5〜6.5V、 Tj −40〜125℃、消費電流Typ 50µA、スタンバイ電流Typ 0.1µA、 出力1.0〜5.0V、Ta=25℃で出力精度1%、出力電流100mA。 PSRRの掲載例はIOUT=100mAで、1kHz時Typ 80dB、 1MHz時Typ 40dBです。全案件に共通する保証仕様を示すものではありません。
評価・量産で確認できる点
公式ページに記載なし。
参照元:内藤電誠工業 LSI設計事業部公式HP(https://www.lsi.ndk-grp.co.jp/works/power-ic/

開発事例を比較するときの5つのポイント

  1. もとの構成: ディスクリート回路、既存IC、複数ブロックのどこをまとめた事例か。
  2. 集積機能: アナログ処理、デジタル処理、メモリ、インターフェース、 保護回路のどこまで含むか。
  3. 設計条件: 電圧、精度、速度、温度、プロセスノードなど、 自社仕様に関係する条件が公開されているか。
  4. 評価: 評価項目や評価への協力範囲が示されているか。
  5. 量産: パッケージ、数量、コスト、供給範囲など、 量産判断に必要な情報を別途確認できるか。

カスタムIC開発を相談する前の確認事項

事例が自社案件に近くても、そのまま同じ条件で開発できるとは限りません。 相談時は、次の情報をまとめておくと、対応範囲を確認しやすくなります。

  • IC化したい回路と、現在の部品構成
  • 入力・出力、電圧、精度、速度、温度などの要求仕様
  • アナログ回路、デジタル回路、メモリ、通信機能の集積範囲
  • 試作数量、量産数量、希望時期
  • 評価、パッケージ、量産まで依頼したい範囲

まとめ|用途名よりも設計条件まで比べる

カスタムIC開発事例を比較するときは、用途が似ているかだけで判断せず、 もとの構成、集積機能、設計条件、評価・量産情報を確認します。 公開されていない条件は、初回相談で確認すべき項目です。 自社の現行回路と要求仕様を整理し、近い実績を持つ開発会社へ 対応範囲を問い合わせてください。

目的別
ASICメーカー3選

用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。

ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

汎用アナログ信号
への対応力なら
ジェピコ・セミコンダクター
ジェピコ・セミコンダクター公式HP
引用元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP
https://www.jepico-semiconductor.co.jp/
対応可能なプロセスノード

500nm/350nm/250nm/180nm

ASIC開発実績

OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

など
おすすめの理由
  • 信号処理で多数の開発実績あり※1。無電源環境下で動作する低電力のミックスドシグナルIC等、難易度の高い仕様も、自社製品に合わせて実現しやすい
  • ファブレスメーカーとして、ウェハ製造~IC量産出荷まで一貫した品質保証が可能。デリバリ面でも安定した供給体制を構築している。
画像やAI処理などの
先端SoCへの対応力なら
ソシオネクスト
ソシオネクスト公式HP
引用元:ソシオネクスト公式HP
https://www.socionext.com/jp/
対応可能なプロセスノード

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm

ASIC開発実績

TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

など
おすすめの理由
  • RF通信向けソリューションの実績あり。低消費電力RF設計技術を活かし、カスタムSoCの省電力化を提案。
  • AI処理に対応したSoCを設計。Google Quantum AIと量子制御チップを共同開発※2するなど、先端領域への技術展開を強化。
光通信ネットワーク
への対応力なら
メガチップス
メガチップス公式HP
引用元:メガチップス公式HP
https://www.megachips.co.jp/product/asics/
対応可能なプロセスノード

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)

ASIC開発実績

PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)

など
おすすめの理由
  • PON向けバーストモードCDR/SerDes技術で15年以上の開発実績※3(2025年8月調査時点)を有し、上り信号を安定化
  • 5G RU FPGAからASICへの変換により、システム性能を損なうことなく消費電力を最大55%削減※4し、低コスト化を実現

※1参照元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)

目的別おすすめ
ASICメーカー3選