日清紡マイクロデバイス株式会社

目次

日清紡マイクロデバイスは、アナログ技術を軸に半導体集積回路やディスクリート半導体、光半導体などを展開する電子デバイスメーカーです。代表製品群として「車載向けASIC/ASSP」と「産業機器用ASIC/ASSP」を掲げています。この記事では、日清紡マイクロデバイスのASICに関する特徴や対応分野に加え、関連するアナログ・セミカスタムICやファウンドリサービスについて紹介します。

日清紡マイクロデバイス株式会社の公式サイトのキャプチャ
※画像引用元URL:日清紡マイクロデバイス公式サイト(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/)

日清紡マイクロデバイスの
ASICの特徴

車載・産業機器向けの
ASIC/ASSPを展開

日清紡マイクロデバイスは、公式サイトの代表製品群として、車載向けと産業機器向けのASIC/ASSPを挙げています。

車載分野では、センサーやV2X向けのシグナルプロセッシング製品と、それらを支えるエナジーマネジメント製品を注力領域に設定。産業機器分野では、アナログ技術を生かしたソリューション提案と、長時間稼働を想定した信頼性や長期供給体制を掲げています。

ただし、ASICとASSPは製品の性格が異なります。公式サイトでは「ASIC/ASSP」とまとめて掲載されており、ASIC単独の製品仕様や開発サービスの詳細は公開されていません。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/businessfield/)

アナログ・セミカスタムICを
開発できるマスタースライス

ASICとは別に、カスタムIC開発に関連するサービスとして「アナログマスタースライス」を提供しています。

トランジスタ、抵抗、キャパシタなどを形成したウェハをあらかじめ準備し、配線層のガラスマスクを変更することで、顧客の用途に応じたオリジナルのアナログ・セミカスタムIC/LSIを実現する方式です。共通の下地を利用するため、低い開発コストと短納期での開発が可能とされています。

40V耐圧のバイポーラプロセスを使用し、レイアウト設計完了からES(エンジニアリング・サンプル)の納品までは、およそ4週間です。ディスクリート回路のIC化や、オペアンプ周辺部品の取り込み、産業機器向けの少量生産ICなどに対応しています。

アナログ・パワー半導体に対応する
国内ファウンドリ

同社のファウンドリサービスでは、アナログ・パワー半導体に特化したレガシープロセス技術を強みとし、Bipolar、BiCMOS、CMOSの各プロセスに対応しています。

国内に5インチ・6インチ・8インチの製造ラインを持ち、ウェハプロセスから検査、パッケージまでを一貫して対応。顧客の課題や要求仕様に応じた技術提案を行い、設計の最適化から試作評価、量産化まで支援しています。

ただし、公式サイトでは、このファウンドリサービスがすべてのASIC案件に適用されるとは明記されていません。具体的な対応範囲は、開発する回路やプロセス、数量などを提示したうえで確認する必要があります。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/products/foundry-service/cot/)

関連ICにおける
品質・信頼性への取り組み

車載機器向けICでは、生産・販売のトレーサビリティ管理や品質管理を行っています。車室内の機器から走行系まで、それぞれの要求水準に対応した車載グレード製品を展開しています。

産業機器向けICには、広い動作温度範囲に対応した製品を用意。スクリーニング強化および長期信頼性試験に合格したグレードDと、汎用用途のグレードSが設定されています。

これらは車載・産業機器向けIC全体の品質に関する情報であり、ASICだけを対象とした説明ではありません。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/applications/automotive/)
参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/applications/industrial/)

日清紡マイクロデバイスの
ASICの対応領域

このほか、ASICとは別のカスタムIC開発手段として、産業機器やセンサーAFE向けのアナログ・セミカスタムIC/LSIに対応しています。

民生機器向けには、オペアンプ、AFE、PMIC、バッテリー管理IC、オーディオ・ビデオICなどが掲載されていますが、公式サイトの代表製品群には民生機器向けASIC/ASSPの記載がありません。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/businessfield/)
参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/applications/consumer/)

日清紡マイクロデバイス製品の
対応アプリケーション

車載機器

車載機器向けのアプリケーションとして、パワートレイン・EV、ボディ・ライティング、セーフティ・ADAS、インフォテインメントの各領域が紹介されています。

具体的には、e-Axle、電動パワーステアリング、バッテリーマネジメントシステム、車載充電器、V2X、コーナーセンサーECU、テレマティクス、カメラセンシングなどです。

ただし、このアプリケーション情報は同社の車載機器向け製品全体を対象としています。各用途に採用されている製品がASICであるとは、公式サイトに記載されていません

産業機器

産業機器向けには、ファクトリー・オートメーション、スマートビルディング、試験・測定機器、モーターコントロール、産業用カメラ、IoT、OA機器などの用途が掲載されています。

アプリケーション例は、PLC、各種流量計、ガス検知器、スマートメーター、太陽光発電インバータ、半導体試験装置、ACサーボ、ネットワークカメラ、産業用インクジェットプリンターなどです。

こちらも同社の産業機器向け製品全体を紹介したものであり、個別のASIC採用事例や採用企業を示すものではありません。

民生機器

民生機器向けには、家電、発電機、IoT、オーディオ・AV機器などの用途が紹介されています。具体例として、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、ウェアラブル生体センサー、紛失防止タグ、ワイヤレススピーカー、カメラなどが掲載されています。

ただし、民生機器向けASIC/ASSPについては、公式サイトに記載がありませんでした。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/applications/consumer/block/)

アナログ・セミカスタムICの
開発例

産業機器・センサーAFE向けIC

アナログマスタースライスでは、ディスクリート回路のIC化や、オペアンプ周辺に配置されている部品の取り込みに対応しています。

トランジスタ・アレイ型のマスタースライスには、NPN・LPNPトランジスタ、抵抗、SiNキャパシタが集積されており、配線層を変更して用途に合った回路を構成します。公式サイトでは、応用分野として産業機器とセンサーAFE(Analog Front End)が挙げられています。

なお、これはアナログ・セミカスタムIC/LSIの開発例であり、公式サイトではASICの採用事例として紹介されているものではありません。

フルターンキーに
対応しているか?

ASICサービスについて「フルターンキー」と明記された情報は、公式サイトに記載がありませんでした。

一方、ファウンドリサービスでは、要求仕様に応じた技術提案や設計最適化を行い、設計・マスク作成、試作評価、量産まで支援しています。製造工程では、ウェハプロセスから検査、パッケージまでの国内一貫・ワンストップ生産に対応しています。

ASIC開発における回路設計、論理設計、テスト開発、量産管理などの具体的な受託範囲は、公式サイトに記載がありませんでした。フルターンキー対応の可否は、個別に確認する必要があります。

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/products/foundry-service/cot/)

日清紡マイクロデバイスの
ASICの実績

車載向けASIC/ASSPおよび産業機器用ASIC/ASSPを製品群として展開していることは確認できますが、ASICに限定した累計開発品種、量産出荷数、顧客名、個別採用件数は、公式サイトに記載がありませんでした。

※2026年7月27日確認時点

参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/businessfield/)

日清紡マイクロデバイスの
口コミ・評判

ASICまたはアナログマスタースライスを利用した顧客による口コミや導入コメントは、公式サイトに記載がありませんでした。

※2026年7月27日確認時点

日清紡マイクロデバイスのまとめ
車載・産業向けASIC/ASSPと
アナログ技術を展開

日清紡マイクロデバイスは、公式サイトの代表製品群として、車載向けASIC/ASSPと産業機器用ASIC/ASSPを掲げています。

カスタムICに関連する選択肢としては、短納期・低コストでアナログ・セミカスタムIC/LSIを開発できるアナログマスタースライスを提供。ファウンドリサービスでは、アナログ・パワー半導体を対象に、ウェハプロセスから検査、パッケージまでの国内一貫生産に対応しています。

ただし、ASIC単独の詳しい開発仕様や採用事例、量産実績数、フルターンキーの対応範囲は公開されていません。自社のASIC開発に対応できるかを判断するには、回路仕様や使用環境、必要数量、希望納期などを提示して確認する必要があります。

ASICはメーカーにより得意分野が異なります。要件や目的に合ったASICメーカーを選びましょう。目的別にASICメーカーをまとめた特集ページを用意していますので、併せてご確認ください。

日清紡マイクロデバイスの
会社概要

日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの統合により、2022年1月に発足した日清紡グループの企業です。公式サイト上の創立年は1959年とされています。

アナログ技術を軸に、半導体集積回路、ディスクリート半導体、光半導体などの電子デバイス製品を展開。マイクロ波分野では、衛星通信用コンポーネント、電波式センサー、レーダー用コンポーネントなども取り扱っています。

会社名日清紡マイクロデバイス株式会社
本社所在地東京都中央区日本橋横山町3番10号
創立年1959年9月8日
※日清紡マイクロデバイス株式会社としての発足は2022年1月
資本金5,220,075,750円
従業員数1,370名(単体)
※2026年7月1日時点
電話番号03-5642-8222
公式サイトURLhttps://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/
参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/profile/)
参照元:日清紡マイクロデバイス公式HP(https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/info/20220101.html)
目的別
ASICメーカー3選

用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。

ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

汎用アナログ信号
への対応力なら
ジェピコ・セミコンダクター
ジェピコ・セミコンダクター公式HP
引用元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP
https://www.jepico-semiconductor.co.jp/
対応可能なプロセスノード

500nm/350nm/250nm/180nm

ASIC開発実績

OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

など
おすすめの理由
  • 信号処理で多数の開発実績あり※1。無電源環境下で動作する低電力のミックスドシグナルIC等、難易度の高い仕様も、自社製品に合わせて実現しやすい
  • ファブレスメーカーとして、ウェハ製造~IC量産出荷まで一貫した品質保証が可能。デリバリ面でも安定した供給体制を構築している。
画像やAI処理などの
先端SoCへの対応力なら
ソシオネクスト
ソシオネクスト公式HP
引用元:ソシオネクスト公式HP
https://www.socionext.com/jp/
対応可能なプロセスノード

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm

ASIC開発実績

TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

など
おすすめの理由
  • RF通信向けソリューションの実績あり。低消費電力RF設計技術を活かし、カスタムSoCの省電力化を提案。
  • AI処理に対応したSoCを設計。Google Quantum AIと量子制御チップを共同開発※2するなど、先端領域への技術展開を強化。
光通信ネットワーク
への対応力なら
メガチップス
メガチップス公式HP
引用元:メガチップス公式HP
https://www.megachips.co.jp/product/asics/
対応可能なプロセスノード

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)

ASIC開発実績

PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)

など
おすすめの理由
  • PON向けバーストモードCDR/SerDes技術で15年以上の開発実績※3(2025年8月調査時点)を有し、上り信号を安定化
  • 5G RU FPGAからASICへの変換により、システム性能を損なうことなく消費電力を最大55%削減※4し、低コスト化を実現

※1参照元:ジェピコ・セミコンダクター公式HP(https://www.jepico-semiconductor.co.jp/)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)

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