メガチップス

メガチップスは、豊富なミックスドシグナル設計実績と高度なシステム統合力を活かし、高速通信や映像・車載・産業向けに最適化されたソリューションを提供するファブレス半導体メーカーです。ここでは、メガチップスのASICの特徴を紹介します。

引用元：メガチップス公式HP（https://www.megachips.co.jp/）

メガチップスのASICの特徴

ミックスドシグナル設計力と
豊富な実績

ミックスドシグナル（混載アナログ・デジタル）SoC設計において、ノイズ対策や信号品質、熱対策、パッケージ設計、PCB設計など、複雑化する設計課題に対応する高度な技術力を有しています。PON向けSerDesやディスプレイ用Timing Controller向けV-by-One、eDPなどの高速シリアルインターフェースにおける豊富な経験が強みです。バーストモードCDR技術を駆使して、柔軟なレーン構成やマルチプロトコル対応を実現しています。

高度なシステムインテグレーション

ASIC設計において単なる回路設計に留まらず、システム全体を俯瞰した統合的なアプローチを実現しています。ハードウェアとソフトウェアの最適化を同時に行うことで、信号伝送、消費電力、タイミング制御など複数要素のバランスを最適化し、高性能かつ信頼性の高い製品を提供可能です。

国内外拠点による開発・量産体制

日本国内の設計拠点に加え、海外の開発・製造拠点を活用したグローバル体制を構築しています。設計から試作、量産までの各工程を効率的に連携させることが可能です。国内拠点では高度な設計・検証技術を駆使し、海外拠点では量産対応やコスト最適化を実施。さらに、各拠点間での情報共有と品質管理を徹底することで、高品質かつ迅速な製品供給を実現しています。

メガチップスのASICの対応領域

• デジタルASIC
• アナログASIC
• ミックスドシグナルASIC
• 通信・車載・産業向けカスタムIC

メガチップスのLSIの事例

OA用途向け　FPGA→ASIC転換

メガチップスでは、OA用途におけるFPGAからASICへの転換事例を公開しています。公開情報によると、55nmプロセスでASIC化したことで、単価を1,000円から400円へ低減しつつ、消費電力も1300mWから400mWへ削減した実績があります。

既存のFPGA資産を活用しながらASICへ移行できるため、量産時のコスト最適化と省電力化を両立しやすい点が特長です。開発開始から量産までの支援体制も整っており、量産フェーズを見据えたASIC化事例として参考になります。

画像認識LSI「Parsley」

メガチップスは、画像処理向け開発の事例として、画像認識LSI「Parsley」を公開しています。Parsleyは、組み込み画像認識に特化したSoC構成を採用し、画像認識DSPや画像処理アクセラレータ、大容量SRAM、周辺機能を組み合わせた設計が特長です。

想定アプリケーションとしては、動体検知、トラッキング、ジェスチャ認識、異常検知などが挙げられており、画像認識機能を必要とする機器向けASICの開発事例として活用できます。開発環境も用意されているため、組み込み画像処理分野での実績訴求に適した事例です。

フルターンキーに
対応しているか？

公式サイトに記載がありません（2025年9月調査時点）。

メガチップスのASICの実績

要問合せ

メガチップスの会社概要

メガチップスは、1990年に設立された日本のファブレス半導体メーカーです。システムLSIの設計・開発に特化しており、親会社を持たない独立系企業として、少数精鋭の技術者集団が通信、車載、産業、IoTなど多岐にわたる分野向けにASICやSoCを提供しています。

特に、ミックスドシグナル技術を強みに、顧客のニーズに合わせた高性能なカスタムICを開発し、国内外の企業に提供しています。