カスタムSoCは、特定用途に最適化されたASIC技術を活用し、高性能と低消費電力を両立する半導体です。スマートフォンから自動運転まで幅広い分野で採用されています。この記事では、カスタムSoCのメリット・デメリット、主な用途などを紹介します。
カスタムSoC(System on Chip)は、特定のアプリケーションや機能に最適化された専用設計の統合チップです。性能、消費電力、サイズ、コストのバランスを最適化できます。例えば、組み込み機器やセキュリティ機能を持つデバイスでは、オンチップおよびオフチップの改ざん検知回路を組み込むことで、セキュリティを強化することが可能です。
カスタムSoCは、特定用途に最適化された設計により高い性能と電力効率を実現できます。処理速度や消費電力の面で汎用チップを上回るため、組み込み機器や通信機器などで優れた性能を発揮します。
一方で、設計が専用化されているため、用途変更や追加機能に対する柔軟性が低く、汎用性はほとんどありません。また、開発コストや設計期間が長くなる点も課題です。性能と効率の高さは魅力ですが、柔軟性の欠如がトレードオフとなります。
カスタムSoCは、スマートフォンから自動運転車まで、さまざまな分野で活用されています。スマートフォンでは、AI処理に特化した専用コアを搭載し、画像認識や自然言語処理などの高度な処理を高速で実行可能です。自動運転車では、NVIDIAのXavier SoCが、ライダー、レーダー、カメラなどのセンサーからのデータを統合的に処理し、毎秒約40兆回の演算を実行します。
ASICはカスタムSoCを実現する技術です。特定の機能に特化した専用回路を設計することで、高効率な処理を実現します。ASICは、基本的な回路セルを半導体メーカーが用意したマスタースライス上に、ユーザー設計の配線を形成することで作られ、CPU、メモリ、インタフェース、グラフィックス、コーデックなどを1枚のシリコンダイに集積可能です。
こうした専用回路により、汎用プロセッサでは実現できない高性能と低消費電力を両立できます。また、必要に応じてSiP(system in package)として複数ダイを1パッケージにまとめることで、携帯機器などでの面積制約にも対応可能です。ASICは、SoCの高効率化の基盤技術として重要な役割を果たしています。
ASICメーカーは、それぞれ得意とする分野や技術に特徴があります。例えば、通信向け、高性能演算向け、低消費電力向けなど、メーカーごとに強みが大きく異なります。
そのため、ASICを用いたカスタムSoC開発では、単に性能だけでなく、メーカーごとの違いを理解して、用途や開発要件に応じて適切なメーカーを選ぶことが重要です。
カスタムSoCは、特定用途に最適化されたASICを用いることで高性能と低消費電力を両立し、製品の差別化を実現する半導体です。プロセッサやメモリ、インタフェース、グラフィックスなどを1枚のシリコンダイに集積することで、小型化や高効率化も可能です。
さらに、SiPを活用すれば複数のダイを1パッケージにまとめ、モバイル機器などでも最適化が図れます。用途や開発要件に応じて得意分野のASICメーカーを選ぶことも、差別化を成功させる重要なポイントです。
用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。
ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

500nm/350nm/250nm/180nm
OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm
TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)
PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)
※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)