Broadcom Inc.

アメリカに本社があるBroadcom Inc.（ブロードコム）は、無線やブロードバンド通信向けの半導体製品の、製造・販売をおこなっています。ここでは、同社のASICの特徴に加えて、対応領域や開発事例などを調査しまとめています。

引用元：Broadcom Inc.公式HP（https://jp.broadcom.com/）

Broadcom Inc.のASICの特徴

複雑にカスタマイズされたシステム・オン・チップASICを提供

差別化されたシステムを求める顧客のニーズに応えるため、極めて複雑な、カスタマイズされたシステム・オン・チップASICを提供しています。同社のASICは先端CMOSプロセス素子で設計されていて、SERDES IPと高速メモリ・インテグレーションを備えています。ASICはネットワークや高速コンピューティング、ストレージ・アプリケーション向けに市場性と性能の両面で優れています。

有線通信市場向けに革新的なASICソリューションを提供

有線通信市場向けとして、革新的なASICソリューションを提供してきた実績を持っています。１つのASICに対して400以上のSerDesチャネルを組み込んで、16nm CMOSにおいて、56Gb/秒を超えるSerDes性能を実証しています（※）。

数多くの埋め込みSerDesチャネルを出荷

これまでにネットワーキングや高速コンピューティング、ストレージ・アプリケーション向けとして数多くの製品を提供してきています。ASICとASSPにおいて3億5,000万個を超える埋め込みSerDesチャネルの出荷を行ってきた実績を持っています（※）。

Broadcom Inc.のASICの対応領域

• アナログASIC
• デジタルASIC
• ミックスドシグナルASIC

Broadcom Inc.のLSIの事例

富士通向け　3.5DカスタムコンピューティングSoC

Broadcomは、富士通向けに初の3.5D face-to-face型カスタムコンピューティングSoCを出荷したと発表しています。これはAI処理の高度化を見据えた先進パッケージ技術を活用した事例で、次世代コンピューティング基盤を支えるカスタムSoCの実績として位置付けられます。

Broadcomのカスタムシリコン技術と富士通の開発構想が組み合わさった案件であり、高性能計算やAI分野に向けたASIC対応力を示す事例です。

フルターンキーに
対応しているか？

公式サイトに掲載がありませんでした（2025年12月調査時点）。

Broadcom Inc.のAISCの実績

要問合せ

Broadcom Inc.の会社概要

Broadcom Inc.は、本社を米国カリフォルニア州に置く企業です。同社は1960年に設立され、無線やブロードバンド通信向けの半導体製品などの製造・販売を手がけてきました。

ハードウェア事業では、有線インフラや無線通信、企業用のストレージ、産業用の半導体などを提供しています。またソフトウェ事業においては、セキュリティやビジネス戦略、ICTシステムの運用や開発、検証、ビジネス活用につながるソリューションを提供しています。