セキュリティ機能をハードウェアレベルで実装するASICは、認証デバイスやネットワーク機器で採用が進んでいます。汎用ICでは実現しにくい省電力性や耐タンパ性を1チップに集約できる点が強みです。
生体認証やIoTセキュリティモジュールなどの認証デバイスで活用される事例です。
暗号アルゴリズムやサイドチャネル攻撃耐性をチップ上に組み込む事例です。
工場やR&D設備のネットワーク防御で、ASIC搭載機器が選ばれている事例です。
基板上のアンプ・ADC・フィルタ等を棚卸しし、1チップへの統合が可能な回路を整理します。セキュリティ要件(耐タンパ性、暗号機能の要否)も初期段階で明確にしておくことが欠かせません。
アナログ・デジタル混在設計の実績やセンサ信号処理の知見は、外注先選定で重要な判断軸です。少量多品種への対応力や、設計初期からの伴走体制も確認しておきましょう。
「いきなり全回路をASIC化する」のではなく、特定のアナログ回路のみをASIC化してマイコンと組み合わせる「アナログASIC」から始めるアプローチも有効です。
セキュリティASICの活用は認証・暗号処理・ネットワーク防御と多岐にわたり、専用設計による省電力・小型化・高性能が共通の強みです。導入を検討する際は、アナログ部分の統合から段階的に進める方法が現実的といえます。設計要件を整理し、技術相談ができるパートナーを見つけることが成功への第一歩となります。
用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。
ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

500nm/350nm/250nm/180nm
OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm
TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)
PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)
※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)