株式会社TMリンク

目次

ここでは半導体LSI事業を強みとしている株式会社TMリンクのASICの特徴や開発事例、対応領域について調査を行いまとめています。

株式会社TMリンク
引用元:株式会社TMリンク公式HP(https://tmlink.jp/index.html)

株式会社TMリンクのASICの特徴

経験豊富なスタッフが顧客の要望に合ったASICの開発をサポート

株式会社TMリンクでは、これまでにさまざまな経験を積んできたスタッフが、顧客の要望に合ったASICの開発をサポートしています。ASICの開発を行う上で非常に重要となる企画書は顧客と共に綿密に作り上げ、その内容を得意とするデザインハウスを選定しスピーディーに作業を進行します。

より良い品質・コストに繋がるファウンダリーにて量産

試作検証後の量産は、同社は経験・人脈を活かして製造拠点を選定し、より良い品質とコストにつながるファウンダリーにて量産します。このように、同社ではASICの開発における全ての工程についてワンストップで対応しています。

仕様作成についてはコンサルティングにも対応

同社のASICの開発のフローは、要求仕様確認や量産までのスケジュール、量産数量の確認から開始します。仕様設計のコンサルティングにも対応しています。続いて、TMリンクにてASIC仕様までの上流設計に対応します。この時にAssembly仕様やPackage手配、Testing仕様などを作成します。

RTL以降のレイアウト・最終検証設計については、コストを抑えるために提携先のデザインハウスにて開発します。その後、試作、量産用Mask開発などを行うことにより、製品の納品となります。

株式会社TMリンクのASICの対応領域

公式サイトに掲載がありませんでした(2025年12月調査時点)。

株式会社TMリンクのLSIの事例

既存ASIC/前工程の問題への対応事例

ウェファファブのクローズやコスト問題などによってEOLにしたいが、顧客に対する供給責任があるケースへの対応事例です。前工程への対応は仕様書、RTLを受け取りTMリンクにより再設計を行うとともに、GDSを受け取り、マスクから制作します。また、後工程へはTMリンクの提携ファブにて製造あるいは顧客の既存の後工程ファブにて製造する形で対応しています。

参照元:株式会社TMリンク公式HP(https://tmlink.jp/biz-semi.html)

既存ASIC/後工程の問題への対応事例

後工程ファブのクローズ、アセンブリテスト、コスト問題などがありEOLにしたいが、顧客への供給責任があるケースについての事例です。この事例では、TMリンクでコストパフォーマンスの優れた後工程ファブを選定し、同社の品質管理のもとで製造を行いました。

参照元:株式会社TMリンク公式HP(https://tmlink.jp/biz-semi.html)

新規ASIC/特殊プロセス問題への対応事例

自社ファブでは高耐圧・温度範囲などの特殊プロセスに対応ができない事例です。こちらのケースでは、TMリンクで実績のあるファブに委託しプロデュースすることで対応を行っています。

参照元:株式会社TMリンク公式HP(https://tmlink.jp/biz-semi.html)

フルターンキーに
対応しているか?

TMリンクの公式HPにはターンキーに関しての記述がありませんでした。対応は不明です。(2025年12月15日調査)

株式会社TMリンクのまとめ
豊富な経験を活かしASIC開発を支援

半導体LSI事業を得意分野としている株式会社TMリンクでは、経験豊富なスタッフがASIC開発についてサポートします。同社のASICビジネスの特徴としては、プロ集団による上流設計や開発・アウトソーシング製造の両立、ハードとソフトの高い検証技術、世界各国のCPUやIPを使いこなせる技術力などが挙げられます。開発から製造までをワンストップで対応しているため、開発全体を任せることができます。

ASICはメーカーにより得意分野が異なります。要件や目的に合ったASICメーカーを選びましょう。目的別にASICメーカーをまとめた特集ページを用意していますので、併せてご確認ください。

株式会社TMリンクの会社概要

東京都中央区に拠点を置く株式会社TMリンクは、2005年設立の企業です。半導体業界や電子機器業界において豊富な経験・技術を積んできた集団です。開発から製造までさまざまな段階に対応しています。

ASICやアナログカスタムLSIの設計/製造事業を強みとし、さまざまな顧客の製品開発を支援しています。さらに、豊富なグローバルネットワークを活用して、顧客の製品生産においてより良いコストパフォーマンスを創出するためのサポートを提供しています。

会社名 株式会社TMリンク
本社所在地 東京都中央区東日本橋 2丁目23番3号 MYS東日本橋ビル 5F
設立年 2005年
電話番号 03-5829-9153
公式サイトURL https://tmlink.jp/index.html
目的別
ASICメーカー3選

用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。

ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

汎用アナログ信号
への対応力なら
ジェピコ
ジェピコ公式HP
引用元:ジェピコ公式HP
https://www.jepico.co.jp/analog-asic.html
対応可能なプロセスノード

500nm/350nm/250nm/180nm

ASIC開発実績

OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

など
おすすめの理由
  • 信号処理で多数の開発実績あり※1。無電源環境下で動作する低電力のミックスドシグナルIC等、難易度の高い仕様も、自社製品に合わせて実現しやすい
  • ファブレスメーカーとして、ウェハ製造~IC量産出荷まで一貫した品質保証が可能。デリバリ面でも安定した供給体制を構築している。
画像やAI処理などの
先端SoCへの対応力なら
ソシオネクスト
ソシオネクスト公式HP
引用元:ソシオネクスト公式HP
https://www.socionext.com/jp/
対応可能なプロセスノード

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm

ASIC開発実績

TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

など
おすすめの理由
  • RF通信向けソリューションの実績あり。低消費電力RF設計技術を活かし、カスタムSoCの省電力化を提案。
  • AI処理に対応したSoCを設計。Google Quantum AIと量子制御チップを共同開発※2するなど、先端領域への技術展開を強化。
光通信ネットワーク
への対応力なら
メガチップス
メガチップス公式HP
引用元:メガチップス公式HP
https://www.megachips.co.jp/product/asics/
対応可能なプロセスノード

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)

ASIC開発実績

PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)

など
おすすめの理由
  • PON向けバーストモードCDR/SerDes技術で15年以上の開発実績※3(2025年8月調査時点)を有し、上り信号を安定化
  • 5G RU FPGAからASICへの変換により、システム性能を損なうことなく消費電力を最大55%削減※4し、低コスト化を実現

※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)

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