医療機器におけるASICの導入は、デバイスの超小型化、低消費電力化、そして高度な信号処理の実現に欠かせない要素です。
特に身体に装着・植え込むデバイスや、持ち運び可能な診断装置において、汎用部品では達成困難なスペックをASIC化によって実現しています。本ページでは、医療現場を支える開発事例を紹介します。
診断の自由度を制限していた「ケーブル」を排除し、装置のポータブル化と使い勝手の向上を実現した事例です。
聴覚を補う人工内耳において、体内に植え込むインプラントの極小化と、長期間の安定稼働を両立させた事例です。
現代の医療現場では、デバイスの「病院から家庭へ」というシフトが加速しています。この変化が、半導体設計への要求を根本から変えています。
パッチ型の心電計や、体内に埋め込むペースメーカー、スマートコンタクトレンズなど、デバイスの小型化は患者の生活の質に直結します。機能を1チップに凝縮するASIC化は、劇的な省スペース化を実現する唯一の解となります。
生体信号(心電、筋電、脳波など)は非常に微弱であり、ノイズの影響を受けやすいのが特徴です。また、常に身に着けるデバイスには数ヶ月〜数年のバッテリー寿命が求められます。汎用プロセッサでは電力効率が悪すぎるため、特定のアルゴリズムをハードウェア化して極限まで消費電力を抑えるアプローチが不可欠です。
医療機器は一度承認を受けると、設計変更には多大な再認証コストがかかります。しかし、一般的な電子部品は数年で生産終了になることが珍しくありません。ASICであれば、自社でIPを管理し、製造ラインを確保することで、10年、15年という長期にわたる安定供給をコントロールしやすくなります。
医療機器向けのASIC開発では、一般的な産業機器よりもさらに厳格な品質管理と、長期供給体制が求められます。
医療用ASICは開発難易度が高い一方で、製品の「唯一無二の価値」を生み出します。まずは、現行の個別部品構成をどこまで集約できるか、シミュレーションから検討を開始することをお勧めします。
用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。
ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

500nm/350nm/250nm/180nm
OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm
TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)
PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)
※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)