DNPエル・エス・アイ・デザイン

目次

DNPエル・エス・アイ・デザインは、先端プロセス対応の高集積ASIC設計やDNPグループの総合力を活かしたワンストップ支援を強みとしています。この記事では、DNPエル・エス・アイ・デザインのASICの特徴などを紹介します。

DNPエル・エス・アイ・デザイン
引用元:DNPエル・エス・アイ・デザイン公式HP(https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/)

DNPエル・エス・アイ・デザインの
ASICの特徴

先端プロセス・高集積設計への強み

民生・産業・車載向けのSoC/ASIC設計では、プリンタ、デジカメ、メーターなど多様な用途に対応し、USB、PCIe、Ethernet、SATA、DDR、SPIなどの各種インターフェースIPの設計実績も多数あります。これらの経験を活かし、仕様検討から設計、検証まで一貫した開発支援を提供しています。

検証技術と品質保証への徹底対応

ASIC開発における検証技術と品質保証を徹底しています。設計段階からシミュレーションや論理検証、タイミング検証を実施。回路レベルからシステムレベルまで多層的な検証を行います。

また、製造後も信頼性試験や品質評価を厳格に実施し、不具合の早期発見・改善を徹底する体制です。こうした一貫した検証体制により、高品質で信頼性の高いASICの提供を可能にしています。

グループ総合力を活かした
ワンストップ支援

DNPグループの総合力を活かしたワンストップ支援が強みのひとつ。企画・設計・試作・量産までの全工程をグループ内で連携して対応可能で、半導体設計だけでなく、パッケージングや実装、システム開発まで幅広くサポートします。

開発期間の短縮やコスト最適化を実現し、顧客の多様な要求に柔軟かつ迅速に対応可能です。グループ全体の技術資源を活用した統合支援で、高付加価値なASICソリューションを提供しています。

DNPエル・エス・アイ・デザインの
ASICの対応領域

DNPエル・エス・アイ・デザインの
ASICの事例

プリンタ向け 画像処理LSI

プリンタ向け画像処理LSIは、DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトで公開されているLSIターンキーサービスの実績例です。BGA336パッケージを採用し、論理回路、レイアウト、ウェハー、ウェハーテスト、PKG、テスト、信頼性試験まで一貫して対応した実績として掲載されています。

設計から製造・評価工程まで幅広く対応している点が特徴で、画像処理系LSIの開発支援実績を示す事例のひとつです。

参照元:DNPエル・エス・アイ・デザイン公式HP(https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_05/)

センサー向け センサーIC

センサーICは、DNPエル・エス・アイ・デザインの公式サイトで公開されているLSIターンキーサービスの実績例です。BGA208パッケージを採用し、論理回路、レイアウト、ウェハー、ウェハーテスト、PKG、テスト、信頼性試験まで一貫して対応した実績として掲載されています。

設計だけでなく、製造や評価まで含めて対応した実績として公開されており、センサー関連デバイスの開発支援に対応していることが分かります。

参照元:DNPエル・エス・アイ・デザイン公式HP(https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_05/)

フルターンキーに
対応しているか?

公式サイトに記載がありません(2025年9月調査時点)。

DNPエル・エス・アイ・デザインのASICの実績

要問合せ

DNPエル・エス・アイ・
デザインのASICのまとめ
先端プロセスと検証力を備えた
信頼できるパートナー

DNPエル・エス・アイ・デザインは、先端プロセスと高集積設計の技術力に加え、徹底した検証・品質保証体制を備えています。DNPグループの総合力を活かしたワンストップ支援により、企画から量産まで一貫した開発が可能です。多様な用途に対応する信頼性の高いASICを提供するパートナーとして顧客を支えます。

ASICはメーカーにより得意分野が異なります。要件や目的に合ったASICメーカーを選びましょう。目的別にASICメーカーをまとめた特集ページを用意していますので、併せてご確認ください。

DNPエル・エス・アイ・デザインの
会社概要

DNPエル・エス・アイ・デザインは、大日本印刷(DNP)グループの一員として、1986年に設立されました。半導体のASIC・SoC設計を中心に、先端プロセス対応の開発、検証、EDA/IP活用まで幅広いサービスを提供しています。独立系設計会社として、多くの企業の開発を支援し、徹底した検証と品質管理による信頼性の高いソリューションを提供しています。

会社名株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
本社所在地東京都新宿区市谷加賀町1-1-1
設立年1986年
電話番号公式サイトに記載がありませんでした
公式サイトURLhttps://www.dnp.co.jp/
目的別
ASICメーカー3選

用途に特化した高性能な半導体を実現するための要であるASICは、メーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。

ここではASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカー3社を厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。

汎用アナログ信号
への対応力なら
ジェピコ
ジェピコ公式HP
引用元:ジェピコ公式HP
https://www.jepico.co.jp/analog-asic.html
対応可能なプロセスノード

500nm/350nm/250nm/180nm

ASIC開発実績

OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発

など
おすすめの理由
  • 信号処理で多数の開発実績あり※1。無電源環境下で動作する低電力のミックスドシグナルIC等、難易度の高い仕様も、自社製品に合わせて実現しやすい
  • ファブレスメーカーとして、ウェハ製造~IC量産出荷まで一貫した品質保証が可能。デリバリ面でも安定した供給体制を構築している。
画像やAI処理などの
先端SoCへの対応力なら
ソシオネクスト
ソシオネクスト公式HP
引用元:ソシオネクスト公式HP
https://www.socionext.com/jp/
対応可能なプロセスノード

90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm

ASIC開発実績

TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー

など
おすすめの理由
  • RF通信向けソリューションの実績あり。低消費電力RF設計技術を活かし、カスタムSoCの省電力化を提案。
  • AI処理に対応したSoCを設計。Google Quantum AIと量子制御チップを共同開発※2するなど、先端領域への技術展開を強化。
光通信ネットワーク
への対応力なら
メガチップス
メガチップス公式HP
引用元:メガチップス公式HP
https://www.megachips.co.jp/product/asics/
対応可能なプロセスノード

TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)

ASIC開発実績

PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)

など
おすすめの理由
  • PON向けバーストモードCDR/SerDes技術で15年以上の開発実績※3(2025年8月調査時点)を有し、上り信号を安定化
  • 5G RU FPGAからASICへの変換により、システム性能を損なうことなく消費電力を最大55%削減※4し、低コスト化を実現

※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)

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