Media Tek

MediaTekは、高度なSoC開発力と先端プロセス技術を活かしたASICを提供し、モバイルからデータセンター、AIアクセラレータまで幅広い用途に対応しています。この記事では、MediaTekのASICの特徴や対応領域などを紹介します。

引用元：Media Tek公式HP（https://www.mediatek.com/ja-jp/）

Media TekのASICの特徴

高度なSoC開発力を活かした
カスタム対応

長年のSoC開発経験に基づき、試作・検証プロセスを効率化しており、設計から量産までの開発全工程を総合的に支援します。仕様策定や設計段階での技術相談、検証・試作支援、製造後の最適化まで一貫してサポート。単なる設計技術ではなく、幅広い用途や要件に応じて適切なASICを設計・調整できる点に強みがあります。

モバイル、IoT、データセンター、AIアクセラレータなど、多様なアプリケーション向けに最適化された回路設計や機能統合が可能。高度なCPU/GPU/AIエンジンなどの自社IPを組み合わせ、性能や消費電力、面積をバランスよく調整したカスタムチップを提供できます。

先端プロセスと低消費電力設計技術

先端の半導体プロセスを活用し、高性能と省電力を両立した設計が可能です。先端ノードによるトランジスタ集積度の向上や回路最適化技術により、処理性能を維持しながら消費電力を大幅に削減。モバイルやエッジAIなど、電力制約の厳しい用途でも高効率な動作を実現し、長時間稼働や熱設計の最適化に貢献します。

エンタープライズ向け
ASICソリューション

データセンターやAIアクセラレータ、ネットワーク機器向けに最適化された高性能カスタムチップを提供します。大規模データ処理や高速通信に対応するため、先端プロセスや高帯域幅メモリ、専用アクセラレーション機能を統合。高効率かつ信頼性の高い設計により、企業の要求する性能・拡張性・運用コストの最適化を支援します。

Media TekのASICの対応領域

• デジタルASIC
• アナログASIC
• ミックスドシグナルASIC

Media TekのLSIの事例

DENSO向け　ADAS・コックピット用車載カスタムSoC

MediaTekはDENSOと連携し、ADASおよびコックピットシステム向けの車載カスタムSoCを共同開発しています。DENSOの車載安全技術と車両統合ノウハウ、MediaTekの高性能・高効率SoCおよびAI技術を組み合わせることで、次世代の運転支援に向けたスケーラブルなプラットフォームの構築を進めています。

この事例では、ISO 26262準拠やASIL-B/Dレベルの機能安全、AEC-Q100対応に加え、カメラ・レーダー・LiDARを活用したマルチセンサーフュージョンにも対応しており、量産を見据えた車載向けカスタムSoC開発の実績として活用できます。

NVIDIA向け　GB10 Grace Blackwell Superchipの共同設計

MediaTekはNVIDIAと協業し、パーソナルAIスーパーコンピューター「NVIDIA Project DIGITS」向けGB10 Grace Blackwell Superchipの設計に参画しています。ArmベースSoCで培った性能設計と省電力技術を活かし、AI研究者や開発者向けの先進的なコンピューティング基盤づくりを支える事例です。

この取り組みは、MediaTekがスマートフォンやIoT分野で蓄積してきた技術力を応用し、高性能と電力効率を両立するSoC設計をAI分野の先端案件に展開している実績として紹介できます。

フルターンキーに
対応しているか？

ASICの設計から製造、検証、量産供給までを一貫対応するフルターンキー型サービスを提供しています。

MediaTekのASICの実績

2024年10月時点で、MediaTekはASIC分野において70件超の製品テープアウト実績を公表しています。

同時点で、ASICの出荷実績は10億個超とされています。

あわせて、56G/112G ASIC、Retimer、AECソリューションの展開実績を有し、224G SerDesも発表しています。

Media Tekの会社概要

1997年5月28日に台湾・新竹科学工業園区で設立されたファブレス半導体メーカーです。2001年には台湾証券取引所に上場しました。モバイルデバイス、ホームエンターテインメント、IoT、AIoTなど多岐にわたる分野で革新的なシステムオンチップ（SoC）を開発しています。日本法人であるメディアテックジャパンは、2007年11月に設立され、東京に拠点を構えています。